PC/ABS C6600 基础创新
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13790228683PC/ABS C6600 基础创新
PC/ABS C6600 基础创新物性表_UL黄卡_特性_价格
型号:C6600
- PC/ABS C6600 基础创新.途: 电子电器 .阻燃,高流动,高抗冲,耐水解 电子电器 注塑. 重要参数: 熔体流动速率:21.5 g/10min 密度:1.19 g/cm3 吸水率:0.11 % 成型收缩率:0.5 % 缺口冲击强度:587 拉伸强度:63 MPa 弯曲强度:94 MPa 弯曲模量:2620 MPa 维卡软化点:99 ℃ 热变形温度:90 ℃.
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PC/ABS(PC与ABS合金)/C6600/沙伯基础(原GE)
用途: 电子电器
重要参数: 熔体流动速率:21.5 g/10min 密度:1.19 g/cm3 吸水率:0.11 % 成型收缩率:0.5 % 缺口冲击强度:587 拉伸强度:63 MPa 弯曲强度:94 MPa 弯曲模量:2620 MPa 维卡软化点:99 ℃ 热变形温度:90 ℃
生产厂商:沙伯基础创新塑料(原GE)
①PC/ABS C6600 基础创新,原料描述部分
规格级别 | 阻燃,高流动,高抗冲,耐水解 电子电器 注塑 | 外观颜色 | |
---|---|---|---|
该料用途 | 商务设备 | ||
备注说明 |
②PC/ABS C6600 基础创新,加工条件
加工条件 |
---|
③PC/ABS C6600 基础创新,原料技术数据
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | ||
物理性能 | 模塑收缩量 | 3.2毫米 | GE Method | 0.4-0.6 | % | |
吸水率 | 24小时 | ASTM D 570 | 0.11 | % | ||
比重 | ASTM D792 | 1.19 | ||||
熔体流动速率 | 260℃/2.16kgf | ASTM D 1238 | 21.5 | g/10min | ||
机械性能 | 拉伸模量 | 50 mm/min | ASTM D 638 | 3000 | MPa | |
抗拉强度 | 屈服 | 50 mm/min | ASTM D 638 | 63 | MPa | |
断裂 | 50 mm/min | ASTM D 638 | 49 | MPa | ||
拉伸应变 | 屈服 | 50 mm/mln | ASTM D 638 | 4 | % | |
断裂 | 50 mm/mln | ASTM D 638 | 80 | % | ||
屈服挠曲强度 | 1.3 mm/mln,50 mm span | ASTM D790 | 94 | MPa | ||
挠曲模量 | 1.3 mm/min,50 mm span | ASTM D790 | 2620 | MPa | ||
电气性能 | 相对介电率 | 50/60 Hz | IEC 60250 | 2.7 | ||
1 MHz | IEC 60250 | 2.7 | ||||
体积电阻率 | IEC 60093 | >1.E+15 | Ohm-cm | |||
表面电阻率 | ROA | IEC 60093 | >1.E+15 | Ohm | ||
介电损耗因数 | 50/60 Hz | IEC 60250 | 0.004 | |||
电气强度 | in oil,3.2mm | IEC 60243-1 | 17 | kv/mm | ||
热性能 | 维卡软化温度 | Rate B/50 | ASTM D 1525 | 99 | ℃ | |
HDT(热畸变温度) | 0.45 MPa,3.2 mm | 未退火 | ASTM D 648 | 98 | ℃ | |
1.84 MPa,3.2 mm | 未退火 | ASTM D 648 | 90 | ℃ | ||
相对热指数 | Elec | UL 746B | 80 | ℃ | ||
Mech w/Impact | UL 746B | 70 | ℃ | |||
Mech w/o Impact | UL 746B | 80 | ℃ | |||
其它性能 | 缺口伊佐德冲击值 | 23℃ | ASTM D 256 | 587 | J/m | |
仪表控制抗冲击总能量 | 23℃ | ASTM D 3763 | 51 | J | ||
-30℃ | ASTM D 3763 | 51 | J |

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